TIM1高導熱材料
產品應用
TIM1散熱材料應用於先進封裝提供新散熱解決方案材料。
產品優勢
- 熱傳導>50W/m.k
- 常溫模量< 3.0GPa
- 良好附著力
- 無溶劑系統
固化條件
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升溫速率5℃/分,室溫~150℃ + 30分鐘持溫150℃。
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升溫速率5℃/分,150℃~200℃ + 120分鐘持溫200℃。
HTD series
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Model
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HTD series
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| Viscosity(5 rpm) | 20,000 cps |
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Thixotropic index
(0.5 / 5 rpm)
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5.7 |
| Pot Life @25℃ | 24hr |
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CTE 1
(α 1/α 2 , TMA)
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20 / 40 ppm/℃ |
| Volume Resistivity | 1.0E-05 Ω．cm |
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Modulus
(RT/260℃, DMA)
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2.5 / 1.5 GPa |
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Thermal conductivity
(Laser Flash)
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> 50 W/mK |
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Die shear strength
(Ni@Cu / 0.5*0.5mm)
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>5kg |
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►可客製化包裝需求。 |
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| ►固化後無孔洞產生。 | |