高溫外部電極銀膏

產品描述

高溫燒結銀膏結合高溫燒結陶瓷共燒元件,提供相對應的被動元件如:積層陶瓷電感(MLCI)、壓敏電阻(Varistor)、熱敏電阻(NTC)、積層陶瓷電容(MLCC)等元件,更高的耐熱性能,提供電器元件於更高溫要求的應用領域,及終端產品的穩定性。銀膏設計上透過黏結劑與溶劑的搭配提供了更好的沾銀(Dipping)製程的穩定性及更廣的沾銀尺寸對應能力,以提供客戶更好的操作條件。

IP3x & VP3x -Series 產品特徵

  • 優異的沾銀外觀平坦性

  • 廣域的沾銀尺寸對應能力 (0201~2220 尺寸對應)

  • 優越的接著力表現超越常規20%以上

  • 300度高溫持溫熱穩定性佳,減少應用端短路風險

 

產品規格及應用

依應用別差異配方設計差異不同,分為下列各種應用及型號,亦可為客戶客製化(Customize services are available)

型號
(Product Name)
固含量(%)
(Solid Content %)
金屬含量(%)
(Silver Content %)
黏度(Viscosity)
(Pa*s/10 rpm)
應用領域
(Application Field)
IP3689 64±2 53±2 80±20 積層陶瓷電感(MLCI)
IP376x 70±2 63±2 80±20 積層陶瓷電感(MLCI)
VP3600 72±2 70±2 60±20 壓敏電阻(Varistor)
VP3860 72±2 70±2 80±20 熱敏電阻(NTC)
VP3750 72±2 70±2 60±20 積層陶瓷電容(MLCC)
♦固含量 @ Temperature 850±20℃ on Air.
♦黏度 : Brookfield HBT-DVIII SC4-14/6R @25℃±1℃.
 

關鍵技術核心

Thrust Test @Chip Size :0805

Storage

Store in a cool(temperature below than 25℃ is recommended), dry and well-ventilated area.

Provide solvent resistant, sealed floor.

Prevent any penetration into the ground.

Store away from oxidizing agents

Protect from heat and direct sunlight

Handling

  • Keep containers tightly sealed.

  • Keep away from heat and direct sunlight

  • Ensure good ventilation / exhaustion at the workplace.

  • Avoid contact with skin and eyes.

  • Keep ignition sources away – Do not smoke.

  • Protect against electrostatic charges.

  • Flammable mixtures may be formed in empty containers

ABOUT

成立於西元2007年6月,結合卓越的經營團隊,以最先進的生產技術,製造出高品質的厚膜導體材料;持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售,不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理,以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。