Power IC/LED高導熱固晶銀膠(AI-9000EKR)
產品優勢
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高熱傳導係數和低體積電阻。
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良好的附著力和高可靠度。
作業性測試
| 項目 | 單位 | AI-9000EKR | 測試條件 | ||
| 填充類型 | - | 銀 | - | ||
| 填充含量 | Wt % | 89 | - | ||
| 比重 | 5.0-6.0 | - | |||
| 黏度 | 5 rpm | Pa*s | 13-17 | Brookfield HB-DVII+, CP51 | |
| T.I. | 0.5 rpm / 5 rpm | - | 4.0~6.0 | ||
| 體積電阻率 | Ω·cm | 5x10-5 | 微電阻計 | ||
| 水解離子 | Cl- | ppm | <30 | IC離子量測 | |
| Na+ | |||||
| K+ | |||||
| 附著強度 | RT | Kg | 4.7 | 1x1 mm矽晶片黏在鍍銀釘架上 | |
| @250℃ | 1.0 | ||||
| 熱膨脹係數 | Alpha 1 | ppm/℃ | 17 | TMA | |
| Alpha 2 | 115 | ||||
| Tg | ℃ | 170 | |||
| 彈性模量 | RT | GPa | 3.2 | DMA | |
| 吸水率 | % | <1 | 恆溫恆濕機85C/85%/72hrs | ||
| 重量損失 | 300℃ | % | <1 | TGA | |
| 熱傳導係數(RT) | W/mK | >20 | Hot Disk | ||
固化與儲存條件
固化條件：5℃/min ramp to 175℃ + 60 mins @175℃
退冰時間：30~60分鐘
保存條件：6個月（保存溫度 -40℃）
使用壽命：48小時（使用環境 25℃）
使用說明
運輸
包裝和運輸過程中，該產品置入的乾冰中。
保存
該產品應保存-40℃以下，在上述的保存條件下可以保存6個月。在要求的保存溫度下可以保證產品的保存期限。不恰當的保存溫度會造成產品作業 性及固化後的使用性能降低。
退冰
本產品在使用之前，先將其回溫至室溫。在冰箱中取出前須戴手套，避免手溫直接 接觸針筒，並將針筒垂直放置在陰涼處進行回溫。請參照下面的針筒回溫流程。
在產品回溫至室溫之前，嚴禁將容器打開。任何在回溫過程中凝結在容器上的水珠 都必須在打開容器前清除掉。
嚴禁二次回溫。一旦回溫至室溫，該產品不能再次冷凍。 回溫後的膠必須在 48 小時內全部使用完。超出工作時間後，放置在室溫下的膠會發生填充粉體與樹脂的分離。