高溫內電銀膏

產品描述

高溫燒結銀膏結合印刷成型加工技術,再經高溫陶瓷共燒,製成晶片元件,銀膏提供了合適的陶瓷共燒能力以及維持良好的電氣特性,透過配方技術的開發提供更廣域的陶瓷共燒性,及更精細的線路印刷能力。

產品特徵

  • 穩定的電氣性能維持性

  • 優異的耐高溫可靠度

  • 細線路印刷對應能力 

  • 高溫尺寸變化率低可增加產品穩定性

 

產品規格及應用

一般型(Standard type):同時適用於濕製程與乾式製程,對應於印刷線寬80um以上之應用

型號
(Product Name)
銀含量
(Solid Content)
黏度10 rpm
(Viscosity)
細度@第1條
(Fineness)
體積電阻率
(Volume resistivity)
IP3190 90±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3185 85±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3180 80±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm

 

低收縮型(Low Shrinkage type ):同時適用於濕製程與乾式製程,對應於銀層厚度30um以上之應用

型號
(Product Name)
銀含量
(Solid Content)
黏度10 rpm
(Viscosity)
細度@第1條
(Fineness)
體積電阻率
(Volume resistivity)
IP3190-AZ 90±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3185-AZ 85±1% 150±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm
IP3180-AZ 80±1% 150±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm

 

細線路型(For Fine Line type):同時適用於濕製程與乾式製程,對應於印刷線路25~80um之應用

型號
(Product Name)
銀含量
(Solid Content)
黏度10 rpm
(Viscosity)
細度@第1條
(Fineness)
體積電阻率
(Volume resistivity)
印刷線路範圍
(Printed circuit range)
IP3190 90±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm 40~80um
IP3185 85±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm 40~80um
IP3180 80±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm 40~80um
IP1788 88±1% 400±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm 25~40um

 

  • 電性量測結果:電性維持度高

  • 細線路印刷性:擴散率<5%(40~80um)

  • 細線路印刷性:擴散率<5%(25~40um)

 

93%Ag 線路印刷型(93%Ag line printing type):降低電感元件的Rdc進而提高電感Q值以利高頻的應用以及降低磁珠溫升進而讓其可耐大電流。

型號
(Product Name)
銀含量
(Solid Content)
黏度10 rpm
(Viscosity)
細度@第1條
(Fineness)
體積電阻率
(Volume resistivity)
IP3193 93±1% 210±20Pa-s ≤15um <3E-6Ω·cm

 

銀含量高達93%,其印刷性仍優異

相同印刷條件下,比90%Ag內漿厚度增加30%。此特性可以使MLCI的Rdc更低。

Storage and Shelf Life

Store in a cool(temperature below than 25℃ is recommended), dry and well-ventilated area.

ABOUT

成立於西元2007年6月,結合卓越的經營團隊,以最先進的生產技術,製造出高品質的厚膜導體材料;持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售,不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理,以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。