公司簡介Introduction
勤凱科技成立於西元2007年6月，結合卓越的經營團隊，以最先進的生產技術，製造出高品質的厚膜導體材料；持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售，不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理，以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。
自公司成立以來，即致力於產品品質、製程上精益求精，堅持以「專業服務、創新研發、誠信務實」的經營理念與「技術力、生產力、行銷力持續提升」的營運方針，積極滿足客戶的多元化需求。本公司為專業的電子材料製造商，從事客製化銀漿、銀鈀漿與銅漿等導電漿之研發、設計、製造及銷售，目前所生產之導電漿主要應用於電容、電阻、電感等被動元件產業、IC封裝用銀漿、LED固晶導電材料及太陽能電池片背銀導電漿。同時，基於未來業務發展業已積極投入導電漿產品可應用於IC封裝 / LED固晶銀漿及AI伺服器、無人機等產品相關研發。
我們一直以來秉持著「服務、誠信、創新、合作」的核心價值，配合客戶端需求，開發不同種類之導電漿料產品，提供客戶合理的價格、最佳的品質及滿意的服務，並建設客戶與供應商間共存共榮的長期夥伴關係，客戶的成功就是我們的成就。
品質認證Quality Certification
| IATF 16949 | Download |
| ISO 9001:2015 | Download |
沿革History
| 2026年 | 半燒結膠於熱介面材料(TIM)的應用 | |
| 2025年 | 取得導電性組成物專利 | |
| 電感-低銀含高溫銀外電極 | ||
| 熔斷器-高溫銀外電極 | ||
| 壓敏電阻-一次端高溫銀外電極 | ||
| 高壓 / 高容銅膏 | ||
| 銅鎳電阻膏 | ||
| 可焊銅膏 | ||
| 高溫填孔銅 | ||
| 合金填孔膏 | ||
| Primer接合膠 | ||
| 2024年 | 取得導電固化膠專利 | |
| 取得光硬化導電組成物專利 | ||
| 2023年 | 開發TLVR電感用的玻璃膠 | |
| 開發車載電容銀軟端 | ||
| 開發晶片電阻低阻銀膏 | ||
| 開發晶片電容可焊銀鈀漿 | ||
| 2022年 | 開發LTCC低溫共燒陶瓷填孔銀漿 | |
| 開發晶片電阻MASK水洗型遮蔽漿 | ||
| 開發電池片M10背面銀漿 | ||
| 2021年 | 開發IGBT低溫燒結銀漿 | |
| 2020年 | 開發晶片電阻絕緣保護膠 | |
| 開發晶片電容800度低溫銅膏 | ||
| 開發LTCC低溫共燒陶瓷內銀漿 | ||
| 開發積層壓敏電阻內銀漿 | ||
| 開發固態鋁質電容銀膠 | ||
| 開發LED固晶銀膠 | ||
| 開發積層陶瓷電感高溫燒結曝光顯影銀漿 | ||
| 開發太陽能電池片背面銀漿 | ||
| 2019年 | 開發晶片電阻低阻銅鎳阻漿 | |
| 開發晶片電阻低阻銅漿 | ||
| 開發晶片電阻正面用導電漿 | ||
| 開發5G天線濾波器用導電銀漿 | ||
| 2019年 | 3月 | 掛牌上櫃 |
| 2018年 | 10月 | 榮獲第27屆國家磐石獎 |
| 9月 | 榮獲第21屆小巨人獎 | |
| 2017年 | 12月 | 開發半導體封裝固晶用的不導電膠和導電膠 |
| 11月 | 開發抗彎曲電容低溫固化外電極銀漿 | |
| 10月 | 獲得ISO 14001認證 | |
| 2015年 | 6月 | 榮獲第12屆金炬獎 |
| 10月 | 登錄興櫃 | |
| 2014年 | 9月 | 榮獲第16屆金峰獎 |
| 9月 | 開發觸控面板導電銀漿 | |
| 1月 | 成功開發微型電感表面電極用低溫銀漿 | |
| 2013年 | 6月 | 股票公開發行 |
| 2011年 | 5月 | 遷廠至大發工業區 |
| 1月 | 成功開發太陽能電池片背面鋁漿 | |
| 2008年 | 1月 | 開發Antenna使用銀漿 |
| 2007年 | 6月 | 成功開發應用於被動元件之導電漿，並以自有品牌「ample」行銷國內外各大被動元件製造廠 |
| 6月 | 獲得ISO 9001認證 | |
| 6月 | 成立「勤凱科技股份有限公司」 |
組織圖Organizational Chart
