電阻元件外部電極銅導電膏與電阻膏
產品描述
取代傳統厚膜電阻元件中銀導體與貴金屬材料，此款產品將其正背導體替換成銅導體，阻膏替換成銅鎳材料，藉由配方設計選擇不同的卑金屬材料與適合的玻璃氧化物材料，設計出可”取代”低阻值貴金屬系統的漿料配方，目前可取代0.1~5Ω阻值之元件，且其於電鍍後外觀與原始貴金屬製程無差異。
產品特徵
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印刷型漿料。
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氮氣環境下燒結，燒結溫度900+/-20℃。
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正背導體為銅漿、阻膏為銅鎳漿。
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漿料與基板燒後有好的附著。
產品規格及應用
依應用別差異配方設計差異不同，分為下列各種應用及型號，亦可為客戶客製化。
| Item | PC6920 | RU00 | RU01 | RU03 | |
| 預計阻值段Ω | 正背導體 | 0.1 | 1 | 2~5 | |
| 無機物 | % | 5-10 | 20~35 | ||
| Cu / Ni含量 | % | 78-80 | 30~50 | ||
| 黏度 |
10rpm
(kPa*s)
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55-75 | 55~75 | ||
| 使用型別 | inch | 0805-2520 | 0805-2520 | ||
| 電阻率 | Ω‧cm | 2.85E-06 | 8.0E-05 | 7.0E-04 | 3.0E-03 |
| Ω/□;10um | 2.85E-03 | 0.08±0.02 | 0.70±0.2 | 3.0±2 | |
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TCR
(25~155℃)
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ppm/℃ | - | +/-200 | +/-200 | +/-200 |
| Firing temp. at N2 | 900+/-20 | 910 | 910 | 910 | 910 |
燒結後正常模式與失效模式
儲存條件
- 儲存於陰涼（溫度5~25℃）、乾燥、通風良好的地方。
- 保存期限6個月
注意事項
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保持容器密封
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遠離熱源和陽光直射
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確保工作場所通風/排氣良好
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避免與皮膚和眼睛接觸
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遠離火源——請勿吸煙