曝光顯影型導電銀膏
產品描述
高溫燒結銀膠結合曝光顯影技術，經由高溫陶瓷共燒，製成晶片元件，銀膏提供良好的細線徑解析度與線路立體度，可滿足追求更高精密度之客戶需求設計。
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型號
(Product Name)
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固含量
(Solid Content)
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體積電阻率
(Volume resistivity)
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| U3180 | 80±2% | <2E-6Ω·cm |
| 曝光線路 |
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