曝光顯影型導電銀膏

產品描述

高溫燒結銀膠結合曝光顯影技術,經由高溫陶瓷共燒,製成晶片元件,銀膏提供良好的細線徑解析度與線路立體度,可滿足追求更高精密度之客戶需求設計。

型號
(Product Name)
固含量
(Solid Content)
體積電阻率
(Volume resistivity)
U3180 80±2% <2E-6Ω·cm

 

曝光線路

 

ABOUT

成立於西元2007年6月,結合卓越的經營團隊,以最先進的生產技術,製造出高品質的厚膜導體材料;持續專注在厚膜導體材料的生產及銷售,不斷開發新技術及改善製程並加強合理化管理,以應付變化迅速及競爭激烈的科技產業。