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勤凱強攻伺服器材料 搭上新一代 AI 硬體升級列車
經濟日報 記者李孟珊／台北報導
電子材料廠勤凱（4760）搶攻AI伺服器材料傳捷報，供應鏈透露台郡成為輝達NVLink PTFE交換器板合作夥伴，而勤凱的高階合金膏通過認證，獲台郡MetaLink平台採用，搭配低損耗材料，切入高頻高速多層板製程，搭上新一代AI硬體材料升級列車。
勤凱昨（14）日不評論市場傳聞。業界指出，勤凱以被動元件導電漿料起家，近年積極將材料配方與製程技術延伸至AI伺服器、先進封裝及散熱領域，合金膏獲客戶平台採用，代表新材料布局逐步轉為實際業務，產品應用也從電容、電感等元件，轉向高階運算設備擴展。
業界分析，此次合作關鍵，在於AI伺服器傳輸速度提高，機內布線卻受空間限制，對低損耗、高密度互連的要求同步升高；台郡MetaLink結合LCP（液晶高分子）、PTFE（聚四氟乙烯）等材料，勤凱則供應合金膏，透過材料與製程搭配，搶進次世代高速傳輸應用。
業界說明，合金膏主要負責多層板的層間導通，在雷射鑽孔後填入導電材料，建立各層線路間的垂直傳輸路徑，當板材由少層數走向多層結構，填孔品質、導電能力及接合穩定性都更重要，材料必須配合客戶製程，才能將高密度線路可靠串接。
依勤凱的產品布局，AI合金膏已是近年重點開發項目，並通過軟板大廠測試，其技術價值在於將既有導電材料能力，延伸至高頻高速多層軟板，配合客戶設計與製程升級，擴大高階產品應用。
除高速傳輸外，勤凱也同步布局玻璃基板與散熱材料。
勤凱日前指出，玻璃基板填孔材料須兼顧填孔性、附著性及導通能力；散熱用半燒結膠則鎖定高熱傳導與低模量需求，協助導出熱量並降低晶片受損風險，逐步擴充AI材料產品線。
新聞來源：經濟日報